7月21日，桂林理工大学材料科学与工程学院“百炼材子・粤光逐梦”暑期社会实践团赴广州广合科技有限公司开展走访调研，聚焦高端印制电路板（PCB）基材研发与绿色制造工艺，推进产教融合与实践育人。

广合科技人力资源部经理黄燕琴接待实践团一行，介绍企业发展历程、技术体系与产业布局。据介绍，广合科技是深耕高端PCB领域的高新技术企业，产品广泛应用于服务器、数据中心、通信设备等算力基础设施领域，在高速高频基材应用、高多层板工艺及绿色制造技术等方面具备核心优势，与该校保持稳定校企合作关系。

座谈环节，实践团成员围绕PCB基材选型与性能要求、材料工艺知识向岗位能力转化、行业技术发展趋势与人才需求结构等议题，与企业方及在校友展开深入交流。企业方系统解读了PCB行业对材料类专业人才的能力素质要求，校友杨智韬、李晨阳结合自身成长经历，分享了理论知识与工程实践对接的方法与体会。

随后，实践团深入生产车间实地考察。在企业技术人员引导下，队员们沿PCB制造全流程，从覆铜板基材开料、内层线路制作、蚀刻、钻孔、沉铜、电镀到表面处理与成品检测，系统观摩各核心工序的工艺原理与质量控制要点，直观感受材料配方、工艺参数与产品性能之间的耦合关系。

实践团成员表示，此次调研拓宽了专业视野，明晰了行业人才需求，后续将立足专业夯实基础，努力成长为符合行业需求的高素质材料人才。

活动合影

活动现场

（一审：陈信冰 二审：桂鑫 三审：蒋琼）