5月16日下午，加拿大魁北克大学首都分校曾庆生教授应我校邀请，在屏风校区2308会议室开展了题为“第三代半导体材料在新能源汽车领域的应用现状与展望”的学术报告，同时还带来了“如何做好海外留学规划、实现留学目标”和“与青年才俊话成长”两场讲座。材料学院的教师与学生参加了报告会。

曾庆生教授首先梳理了半导体材料从第一代到第三代的发展脉络。第三代半导体以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等宽禁带半导体为代表，具备高频、耐高压、耐高温以及强抗辐射能力等显著优势。这些材料在新能源汽车的多个关键部件中得到广泛应用，例如逆变器、车载充电器、照明系统和激光雷达等。特别是在电驱系统中，SiC模块封装技术的应用，能够显著提升汽车动力电子系统的功率密度，增强系统效率与可靠性。然而，目前第三代半导体的生产技术尚不成熟，成本较高，这在一定程度上制约了其大规模应用。展望未来，随着研发的不断深入，SiC、GaN等第三代半导体材料的性能有望持续优化，成本也将逐步降低，从而推动其在更多领域的广泛应用。

在随后的座谈环节，曾庆生教授围绕“如何做好海外留学规划、实现留学目标”和“与青年才俊话成长”两大主题，分享了他的留学经历与个人成长历程。为大家提供了极具价值的指导建议，同时针对青年教师的发展方向，提出了诸多富有建设性的意见，就大家关心的热点问题展开了热烈的讨论。参会师生表示，本次报告和讲座内容不仅前沿且极具实用性，为我校半导体材料专业的建设与发展提供了重要的参考依据，也为师生们的成长与进步注入了新的动力和方向。

报告会现场

（一审：刘来君 二审：周焕福 三审：梁军）